2024-07-26
扬杰科技取得半导体焊接加工治具专利，降低了成本，提高了效率和产品性能
金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“半导体焊接加工治具“，授权公告号 CN21337024U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，半导体焊接加工治具。涉及半导体制造领域。包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接。所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；本实用新型降低了成本，提高了效率和产品性能。