中国半导体设备商开启疯狂“吸金”模式
在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已然成为各国角逐科技制高点的必争之地。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备便是这场 “芯片革命” 幕后的 “超级工匠”，凭借精密工艺与前沿技术，精心雕琢着半导体产业的每一个关键环节。
近年来，中国半导体设备行业发展势头迅猛。市场规模不断刷新纪录，国产设备企业业绩一路攀升，即便面对复杂多变的国际形势，仍坚定不移地推进本土发展策略，正奋力书写属于自己的辉煌篇章。
究竟是哪些力量推动着中国半导体设备行业高歌猛进？在全球半导体产业链中，它又将如何进一步拓展版图，实现更大的突破与跨越呢？
最大半导体设备市场
中国半导体设备市场规模不断扩大，背后是多方面因素共同发力的结果。
首先，全球半导体产业格局的深度调整，为中国带来了前所未有的发展机遇。随着全球经济重心逐步东移，加之中国在制造业领域拥有深厚底蕴和完备的产业链体系，众多国际半导体企业纷纷加大在中国的战略布局，将生产、研发等关键环节逐步向中国转移。这一产业转移趋势，直接刺激了对半导体设备的强劲需求，为中国半导体设备市场的扩张提供了有力支撑。
其次，国家政策的大力扶持，犹如为半导体设备行业注入了一剂强心针。自 “十三五” 规划以来，“中国制造 2025”“十四五” 规划以及国家集成电路产业投资基金（简称 “大基金”）等一系列政策组合拳持续发力，全方位、立体化地构建起政策支持体系，为半导体设备行业的发展注入强大动力，为产业腾飞筑牢政策根基。
再者，国产设备企业的崛起开始崭露头角。长期以来，中国半导体产业在设备方面高度依赖进口，不仅成本高昂，在关键技术和供应链安全上也存在诸多隐患。近年来，国内企业纷纷加大在半导体设备研发上的投入，全力攻克技术瓶颈。经过多年不懈努力，部分国产半导体设备在技术和性能上已达到国际先进水平，逐渐赢得市场认可，市场份额稳步提升，有力推动了市场规模的进一步扩大。
最后，下游应用领域的爆发式增长，为半导体设备市场开辟了广阔的发展空间。5G 技术的广泛普及，带动智能手机、基站等设备对半导体芯片的需求呈井喷式增长；人工智能的快速发展，使得数据中心、智能安防等领域对高性能芯片的需求持续攀升；物联网的兴起，更是将各类智能设备紧密连接，对芯片的需求呈现几何级增长。这些下游应用领域的蓬勃发展，直接拉动了对半导体设备的旺盛需求，成为市场规模不断扩大的重要驱动力。
国内晶圆厂建设强劲
晶圆厂作为半导体制造的核心环节，其建设规模直接关乎半导体设备的市场需求。近年来，国内晶圆厂建设呈现出如火如荼的发展态势。截至 2024 年末，多条 12 英寸晶圆产线取得重大进展，多家企业纷纷宣布 12 英寸晶圆产线的投产消息或最新动态，为半导体产业发展注入强劲动力。
投产项目
润鹏半导体：2024 年 12 月 31 日，润鹏半导体位于深圳市宝安区湾区芯城的 12 英寸集成电路生产线项目正式通线投产。该项目总投资 220 亿元，专注于 40 纳米以上的模拟特色工艺，预计满产后将年产 48 万片 12 英寸功率芯片，产品广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域。
天成先进：2024 年 12 月 30 日，天成先进位于珠海的 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产线正式投产。该项目一期具备年产 24 万片 TSV 立体集成产品的能力，聚焦智能驾驶、传感成像、数据通信等领域。天成先进计划在 2028 - 2032 年完成二期建设，届时产能将提升至 60 万片 / 年。
粤芯半导体：2024 年 12 月 28 日，粤芯半导体三期项目正式通线。该项目总投资 162.5 亿元，采用 180 - 90nm 制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能 4 万片晶圆，达产产值约 40 亿元。
华虹无锡：2024 年 12 月 10 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12 英寸生产线建成投片，标志着项目正式迈入生产运营期。二期项目总投资 67 亿美元，聚焦于车规级芯片，预计达产后总月产能将达约 18 万片。
扩产项目
中芯国际：2024 年扩产成效显著，预计年底 12 英寸晶圆月产能将增加 6 万片。中芯国际在上海、北京、天津、深圳设有多个生产基地，其中中芯东方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等项目正在加速推进。
广州增芯科技：自 2024 年 6 月 28 日启动通线投产以来，设备调试和良率提升工作进展顺利，第一片产品下线良率高达 99.7%，已通过 168 小时高温可靠性测试。增芯科技计划在 5 年内投资 370 亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能达到 12 万片 / 月，其中第一座晶圆厂将于 2025 年底达成月产 2 万片目标。
建设项目
燕东微电子拟向北京电子控股有限责任公司发行 A 股股票，募集资金总额不超过 40.2 亿元，其中 40 亿元将用于北电集成 12 英寸集成电路生产线项目。北电集成项目总投资高达 330 亿元，计划建设产能为 5 万片 / 月的 12 英寸生产线，主要生产 28nm - 55nm 的 HV/MS/RF - CMOS、PD/FD - SOI 等特色工艺产品，面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域。按照项目建设计划，北电集成项目预计 2024 年开始建设，2025 年四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。
此外，根据 SEMI 数据显示，2025 年中国大陆还将有 3 座晶圆厂开工。种种迹象表明，中国大陆晶圆厂已进入快速增长阶段，这无疑将为半导体设备市场带来广阔的增量空间。
国产半导体设备龙头业绩再创新高
当前，国内晶圆厂建设规模不断扩张，半导体设备需求呈现出爆发式增长态势。在诸多利好因素的驱动下，国产半导体设备龙头企业的业绩节节攀升，2024 年更是创下新的高峰。
北方华创作为国内半导体设备领域的佼佼者，2024 年预计营业收入可达 276 亿元至 317.8 亿元，同比增长 25% 至 43.93%；归母净利润预计在 51.7 亿元至 59.5 亿元之间，同比增长 32.6% 至 52.6%；扣非净利润预计为 51.2 亿元至 58.9 亿元，同比增长 42.96% 至 64.46%。
中微公司同样表现优异。2024 年预计营业收入约 90.65 亿元，相较于 2023 年增加约 28.02 亿元，同比增长约 44.73%；归母净利润预计为 15 亿元至 17 亿元，虽然与上年同期相比有所减少，减少幅度在 2.86 亿元至 0.86 亿元之间，同比减少约 16.01% 至 4.81%，但扣非净利润预计为 12.80 亿元至 14.30 亿元，同比增加约 7.43% 至 20.02%。
盛美上海在 2024 年也收获了亮眼的成绩。预计营业收入在 56 亿元至 58.8 亿元之间，同比增长 44.02% 至 51.22%，创造了自 2021 年上市以来的新高。
这些龙头企业业绩增长的背后，主要有以下几方面原因：
高强度研发投入与技术壁垒：北方华创在 2024 年多款新产品实现突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品成功进入客户生产线，同时在主营产品领域实现多项关键技术突破。中微公司目前在研项目覆盖六类设备，超二十款新设备的开发工作正在有序推进，新产品开发成效显著。近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备，已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD 薄膜设备累计出货量已突破 100 个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目也在顺利推进；公司 EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上也取得了良好进展。
平台优势显著：这三家企业均属于平台型设备商。随着业务规模持续扩大，平台优势愈发明显，经营效率大幅提高，成本费用率得以有效降低。同时，完善的系列产品能够满足客户的多样化需求。对于晶圆厂而言，在协同性强的工艺中使用同一家厂商的设备，不仅系统兼容性与集成度更高，售后服务与技术支持也更加集中，有利于降低维护与管理成本，更好地优化与升级生产线，还有助于提高设备一致性和良品率。此外，半导体设备之间的技术存在一定共通性，平台型企业能够更好地复用共性技术，从而降低研发成本。
国产设备份额提升：国产半导体设备在内资晶圆厂中的份额不断攀升。随着国产半导体设备技术水平的持续提高，产品质量和性能逐渐达到甚至超越部分国际同类产品。内资晶圆厂出于降低成本、提高供应链安全性和自主性等多方面考虑，越来越倾向于选择国产设备。