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中国半导体设备商开启疯狂“吸金”模式

在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已然成为各国角逐科技制高点的必争之地。“工欲善其事，必...

半导体国产替代之先进陶瓷领域

在半导体设备零部件领域，先进陶瓷占据着极为关键的地位。其价值占比约达 16% ，全球市场空间高达 400 亿元，是核心关...

晶圆为什么要减薄？

晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。本文目录硅晶圆厚度晶圆减薄后的优...

2025ITES深圳工业展与九益精密如约相聚

第26届ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会（简称：ITES深圳工业展）历经25年发展，连续14年获评“深圳品牌展”...

阶梯医疗完成3.5亿元B轮融资，推动脑机接口技术商业化

近日，上海阶梯医疗科技有限公司宣布完成3.5亿元人民币B轮融资，创下中国植入式脑机接口行业单笔融资最高纪录。 本轮...

电子元器件B2B服务平台硬之城完成1.5亿元融资

2月12日消息，深圳硬之城信息技术有限公司近日宣布完成1.5亿元C2轮融资，本轮由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资...

玻色量子获A+轮融资，北京市级政府引导基金领投

2月12日消息，近日，量子计算产业链长企业北京玻色量子科技有限公司(以下简称“玻色量子”)完成A+轮融资。此次融资由北工...

半导体行业或将步入上行周期

宣布近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。公司表示，本轮融资将...

聚焦光电通讯半导体领域硬科技，南浔这场创赛在西安打响！

7月25日，湖州南浔“浔英杯”第七届高层次人才创新创业大赛西安现场分站赛成功举办。区级有关部门、南浔人才产业集团相关负责...

意法半导体 2024 年第二季度营收 32.3 亿美元，同比下降 25.3%

意法半导体公布 2024 年第二季度财报，净营收总计 32.3 亿美元（IT之家备注：当前约 233.72 亿元人民币）...

扬杰科技取得半导体焊接加工治具专利，降低了成本，提高了效率和产品性能

金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“半导体焊接...

马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍

据科创板日报7月26日援引外媒报道，有最新报告指出，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合257...

迈睿捷完成数千万元Pre-A+轮融资，加速12吋前道涂胶显影机研发

迈睿捷近日宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮投资由深担创投和昆石资本共同完成。 作为一家专注于半导体前道涂胶...